직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 사업부 및 공정 관련 직무 고민
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
2026.03.12
답변 5
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
1. 개인적으로는 파운드리 공정설계가 가장 적합해보입니다. 사업부는 다루는 제품이나 고객사가 다를 뿐 업무적으로 보면 큰 틀은 비슷합니다. 차세대 메모리 반도체 연구를 했다면 직무적으로 연관성이 매우 높습니다. 2. 반연은 평가나 셋업 위주라서 교대 근무는 특정 상황에서만 한다고 알고 있습니다. 파운드리 공정설계의 경우 팀바팀인데 대부분 강도가 높은 편이기는 합니다. 3. 내부 직무이동제도를 통해 공정설계로 이동이 가능합니다. 또한, 장비사 공정개발이나 설계 쪽으로 이직도 종종 있습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)메모리를 타겟할건지 직무를 타겟할건지를 정해야될거 같네요 2)공정기술은 교대 한다고 생각하는게 좋아요 업무강도는 부바부에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사직무
1. 안녕하세요. 개인적으로 파운드리는 사내에서 처우가 좋지 않아… 활동 스펙이 좋으신걸 봐서 반도체 연구소 추천 드립니다.. 2. 공정 기술 직무는 대부분 교대가 있고, 변형교대로 대부분 근무를 합니다. 반도체연구소는 교대는 크게 없는것으로 알고 있습니다. 있어도 변형 교대일겁니다. 파운드리 공설은 지옥입니다.. 8to8 기본으로 깔고 갑니다,, 차라리 교대가 낫다 생각하실정도로요. 3. 공정기술 직무는 커리어면에서 이직도 쉽고 오히려 낫다고 생각합니다. 공설 이동은 거의 불가능 합니다. 년차 쌓이시고 엣치같은 중요공정에 있으시면 경쟁사나 소부장 이직이 쉬울겁니다. 채택부탁드립니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 1. 주제연구 연관성이 있는 메모리 공정기술엔지니어는 지원해 향후 잡포스팅 절차를 통해 직무 및 사업부 이동을 노려보시는것을 추천드리고싶습니다. 2. 본인도 일부 변형교대로 진행된다고 알고있습니다. 3. 이직은 제가 하지않아 모르겠지만, 직무이동의 경우 내부 잡포스팅이 생각보다 활발하여 해당 절차를 이용하시면 될것입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무학교
1. 차세대 메모리 연구하셨으면 석사시고.. 메모리공정기술은 아니라고보고 ..8대공정이니.. 소자스펙 연구를 그대로하고싶다면.. 아무래도 메모리가 아닌.gaa finfet등으로바뀌겠지만 팡공설이 적성엔 맞아보입니다. 또 다른 선택지로 반연공정기술은 8대공정 선행개발인데 오히려 여기가면 td와 같은 공설팀과 협업할 수 있어 차세대메모리를 볼 수 있어 연구소를 추천드리기도 합니다. 2. 반연도 교대를 하나 사업부처럼 빡시지않습니다. 사업부는 항상 사람이 있어야하나 연구소는 유도리있게 야간근무나이런것들을 조절해서 막 건강에 큰영향은 없어요 ㅎ 공설 팡은 악이 많습니다. 11시퇴근도 흔합니다.. 3. 공정기술에서는 추후에 장비사나 공정 설비쪽으로 커리어가 괜찮다고 생각하며 연구소안에 소자보는 공설팀과 협업도많이해서 서로파견근무나 교환도 많이하므로 저는 연구소를 추천드립니다.
함께 읽은 질문
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 삼전 대학생 인턴 자소서 작성 관련 문의 드립니다.
현재 4-1학기를 수강중인 전자전기공학부 학생입니다. (DS 메모리 공정설계 지원 계획중입니다.) 이번 삼전 대학생 인턴 자소서를 작성하며 공정과 관련된 경험을 어필하려고 합니다. 현재 수업 중 TCAD sim을 사용하여 공정에 대한 시뮬레이션을 진행하는 과목을 수강중인데 이 점을 자소서에 기입해도 괜찮을까요? 인턴은 학기가 끝난 뒤에 진행되기 때문에 인턴으로서의 역량을 이번학기에도 함양하려 한다는 점을 말하고 싶습니다. (대학생 인턴이라는 점을 살리면서) 자소서를 쓰는 시점을 기준으로 완성되지 않은 경험을 작성하는 것이 서류나 추후 면접에서 불이익이 있을까요? 그냥 빼는게 나을까요? 조언 주시면 감사하겠습니다.
Q. 삼성전자 S.LSI 사업부 반도체 공정설계 직무
안녕하세요. 전자전기공학부 4학년에 재학중입니다. 삼성전자 시스템 LSI 사업부 중 반도체 공정설계 직무에서 '픽셀 설계'에 관심이 있습니다. 관련 정보가 적어 코멘토에 질문드립니다. 1. 소자 개발 관련 업무를 할 거 같은데, 실제 어떤 직무를 하게 되는지, 하루 일과가 궁금합니다. 2. 해당 직무에서 어떤 역량을 필요로 하는지 궁금합니다. 3. 저는 학생회 경험과 동아리 회장 등 소통, 리더십, 기획 관련 역량이 있는데, 이러한 경험이 공정설계 직무와도 연결될 수 있을지 궁금합니다. 구체적인 예시도 함께 들어주시면 상황 이해에 도움이 될 것 같습니다. 적은 부분이라고 알고 계신다면 답변 부탁드립니다. 진로 고민 시기라 현업 분들의 조언이 정말 큰 힘이 됩니다. 감사합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.